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TSG 21-2016 4 制造 4. 2. 5 无损检测 ~ 4. 2. 6 热处理
      2021/6/9  


4. 2. 5 无损检测
4. 2. 5. 1 无损检测的实施时机
( 1 ) 压力容器的焊接接头应当经过形状、 尺寸及外观检查, 合格后再进行无损检测;
( 2 ) 拼接封头应当在成形后进行无损检测, 如果成形前已经进行无损检测, 则成形后还应当对圆弧过渡区到直边段再进行无损检测;
( 3 ) 有延迟裂纹倾向的材料至少在焊接完成 24h 后进行无损检测。
4. 2. 5. 2 局部射线检测或者超声检测实施要求
( 1 ) 局部无损检测的部位由制造单位根据实际情况指定, 但是应当包括 A 、 B 类焊接接头交叉部位以及将被其他元件覆盖的焊接接头部分(注 4-3 ) ;
注 4-3: 搪玻璃设备上、 下接环与夹套组装焊接接头以及公称直径小于 250mm 的接管焊接接头的无损检测要求按照搪玻璃设备的国家标准或者行业标准规定。
( 2 ) 经过局部无损检测的焊接接头, 如果在检测部位发现超标缺陷时, 应当在已检测部位两端的延伸部位各进行不少于 250mm 的补充检测, 如果仍然存在不允许的缺陷, 则对该焊接接头进行全部无损检测;
( 3 ) 进行局部无损检测的压力容器, 制造单位也应当对未检测部分的质量负责。
4. 2. 5. 3 无损检测记录和报告
制造单位或者无损检测机构应当如实填写无损检测记录, 正确签发无损检测报
告并且对无损检测报告的真实性、 准确性、 有效性负责, 妥善保管射线底片和超声
检测数据等检测记录(含缺陷返修前记录) 和报告。
4. 2. 6 热处理
4. 2. 6. 1 需要热处理的情况
( 1 ) 设计要求的焊后热处理(见本规程 3.2.11 ) ;
( 2 ) 制造过程中因冷加工成形致使材料发生较大变形或者组织发生较大变化而影响材料微观组织和力学性能时, 或者当要求材料的使用热处理状态与供货热处理状态一致但在制造过程中破坏了材料的供货热处理状态时, 应当对受压元件进行恢复材料性能热处理;
( 3 ) 需要通过热处理达到设计强度、 韧性指标时, 应当对受压元件进行改善材料性能热处理。
4. 2. 6. 2 热处理实施要求
( 1 ) 压力容器制造单位应当编制热处理工艺文件并且严格实施, 需要进行现场热处理的压力容器, 还应当单独提出现场热处理的具体技术要求;
( 2 ) 压力容器焊接工作全部结束并且经过检验合格后, 方可进行焊后热处理; 所有种类的热处理均应当在耐压试验前进行;
( 3 ) 热处理装置(炉) 配有自 动记录曲线的测温仪表, 并且绘制热处理的时间与温度关系曲线。


原作者:各部委
来 源:网络
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